Raksasa teknologi Qualcomm Technologies resmi meluncurkan dua chip AI generasi terbaru, yakni AI200 dan AI250, yang dirancang khusus untuk pusat data (data center) generatif AI.
Kedua chip ini diklaim akan mengubah peta performa kecerdasan buatan global, berkat kombinasi antara bandwidth memori 10 kali lebih cepat dan efisiensi daya tinggi.
Performa Tinggi dan Efisiensi Maksimal
Chip Qualcomm AI200 hadir sebagai solusi rack-level yang ditujukan untuk menjalankan large language model (LLM) dan model multimodal berskala besar.
Setiap kartu AI200 dibekali memori LPDDR hingga 768 GB, yang memungkinkan chip ini menangani beban kerja inferensi AI dengan kapasitas besar dan efisiensi optimal.
Qualcomm menegaskan bahwa misi utamanya adalah menghadirkan generative AI dengan kinerja tinggi dan biaya hemat, dengan keseimbangan ideal antara performa, daya, dan efisiensi biaya per watt.
AI250: Arsitektur Baru dengan Bandwidth 10 Kali Lebih Cepat
Sementara itu, AI250 membawa terobosan melalui arsitektur near-memory computing, yang memungkinkan bandwidth memori 10x lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya.
Chip ini mampu menjalankan AI inference terdistribusi (disaggregated inference) dengan konsumsi daya lebih rendah, tanpa menurunkan performa sistem.
Kedua chip juga dilengkapi sistem pendingin cair langsung (direct liquid cooling) untuk menjaga stabilitas suhu dan efisiensi termal. Dukungan PCIe dan Ethernet membuat perangkat ini mudah diperluas sesuai kebutuhan data center berskala besar.
Dengan konsumsi daya hingga 160 kW per rak, Qualcomm mengklaim performanya sudah berada di level hyperscaler — ideal untuk pusat data global yang berfokus pada keberlanjutan dan efisiensi energi.
Integrasi Mudah dan Ekosistem AI Terbuka
Menurut Durga Malladi, SVP & GM Technology Planning, Edge Solutions & Data Center Qualcomm Technologies, peluncuran AI200 dan AI250 merupakan langkah besar menuju efisiensi AI masa depan.
“Dengan AI200 dan AI250, kami mendefinisikan ulang potensi AI skala rak. Solusi ini memungkinkan pelanggan menjalankan generative AI dengan biaya total kepemilikan (TCO) terbaik, tanpa mengorbankan fleksibilitas dan keamanan,” ujar Malladi.
Qualcomm juga menyiapkan ekosistem terbuka dan perangkat lunak terpadu agar pengguna dapat dengan mudah mengintegrasikan, mengelola, dan mengembangkan model AI yang telah dilatih sebelumnya. Platform ini mendukung berbagai framework AI populer, dan memungkinkan deploy model hanya dengan satu klik, mempercepat adopsi teknologi di berbagai sektor industri.
Dukungan Software Lengkap dari Aplikasi hingga Sistem
Selain perangkat keras, Qualcomm turut memperkenalkan AI software stack kelas hyperscaler, yang mendukung seluruh lapisan operasional — mulai dari aplikasi, sistem, hingga machine learning dan generative AI.
Pengembang dapat mengintegrasikan model dari Hugging Face menggunakan Efficient Transformers Library dan AI Inference Suite milik Qualcomm.
Kedua alat ini dirancang untuk mempercepat penerapan AI dalam bentuk aplikasi pintar, agen digital, hingga API operasional.
Jadwal Rilis dan Komitmen Inovasi
Qualcomm menjadwalkan AI200 akan mulai dipasarkan pada tahun 2026, disusul AI250 pada 2027.
Perusahaan juga berkomitmen untuk terus menghadirkan pembaruan tahunan di lini produk pusat data mereka, dengan fokus pada peningkatan performa, efisiensi energi, serta inovasi berkelanjutan dalam AI inference dan generative AI.
Dengan langkah ini, Qualcomm menegaskan posisinya sebagai pemain utama dalam revolusi kecerdasan buatan global, menghadirkan teknologi yang lebih cepat, hemat energi, dan ramah lingkungan.
